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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景
半導(dǎo)體的重要性非常巨大，大部分的電子產(chǎn)品的核心單元都和半導(dǎo)體有著密切的關(guān)連。下面是小編為大家整理的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的相關(guān)資料，僅供大家參考。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
半導(dǎo)體行業(yè)上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為分立器件和集成電路。半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)等諸多方面。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展縱深最深，不因創(chuàng)新乏力而淪為紅海之爭;當(dāng)前半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域跨越消費，通信，工控，醫(yī)療，軍工和航天等，未來伴隨物聯(lián)網(wǎng)、智能化、新能源、信息安全等趨勢，半導(dǎo)體市場有望掀起新一輪增長。
半導(dǎo)體行業(yè)受到下游行業(yè)需求的直接影響。歷次的金融危機和泡沫破裂都會使半導(dǎo)體行業(yè)在短期內(nèi)受挫;但是從長期來看，新應(yīng)用趨勢的出現(xiàn)和新產(chǎn)品的推出才是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的內(nèi)在動力。物聯(lián)網(wǎng)、智能化、新能源三大趨勢將帶領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪成長周期。
半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。我國企業(yè)在四類半導(dǎo)體產(chǎn)品中均有產(chǎn)品，但高端產(chǎn)品仍嚴(yán)重依賴進口;其中，集成電路是最復(fù)雜、技術(shù)難度最高的半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)國家的綜合國力。
國內(nèi)需求充足，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。中國集成電路市場規(guī)模雖然大，但不可回避的問題是其自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年中國集成電路進口金額比去年同期增長6%，達到2307億美金，而出口金額為僅為693.1億美元，進出口逆差仍然有1613.9億美元，這表明國內(nèi)有極大的進口替代空間。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、 軍事/政府等核心領(lǐng)域。根據(jù) Semi 數(shù)據(jù)披露，半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約 占 81%)，光電器件(約占 10%)，分立器件(約占 6%)，傳感器(約占 3%)，因此通常將半導(dǎo)體 和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占 18%)，存儲器(約 占 23%)，邏輯器件(約占 27%)，模擬器件(約占 13%)。按照產(chǎn)業(yè)鏈分類，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè) 鏈。半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供材料、設(shè)備、潔凈工程等，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、 制造和封裝測試，需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府 等領(lǐng)域。
全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模 1994 年突破 1000 億美元，2000 年突破 2000 億美元，2010 年將近 3000 億美元，2015 年達到 3363 億美元，全球半導(dǎo)體行業(yè)已形成龐 大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，1976-2000 年復(fù)合增速達到 17%，2000 以后增速開始放緩，2001-2008 年復(fù)合增速為 9%。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進入穩(wěn)定成熟發(fā)展期，預(yù)計 2010-2017 年復(fù)合 增速為 2.37%。
目前全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)逐步成熟，尋找全球半導(dǎo)體新經(jīng)濟增長 點成為行業(yè)重要議題。我們認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有望成為推動半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)跨 周期成長的全新動力。
中國半導(dǎo)體市場保持高景氣度，預(yù)計 2017 年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī) 模達到 16860 億元，2010-2017 年復(fù)合增速為 10.32%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè) 2.37%平均 增速，成為全球半導(dǎo)體市場重要驅(qū)動引擎。2001-2016 年間，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場 份額的將近 60%。產(chǎn)業(yè)銷售額擴大超過 23 倍，由 188 億元擴大至 4336 億元。2001-2016 年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場復(fù)合增長率分別為 38.4%和 15.1%。2001-2016 年我國集成電路封裝、制造、設(shè)計齊 頭并進，年均復(fù)合增長率分別為 36.9%、28.2%和 16.4%。其中設(shè)計業(yè)和制造業(yè)占比不斷提 升，推動集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
1. 邁入制造強國，中國 IC 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展勢頭強勁
2015 年 5 月，國務(wù)院發(fā)布《中國制造 2025》重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，預(yù)計至 2030 年，中國集成電路市場規(guī)模占全球的比例將達到 43.35%—45.64%，中國將成為世界最大的 IC 產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、制造基地，在諸多優(yōu)勢領(lǐng)域達到世界先進水平。其中提到大力推動電力裝備這一重點領(lǐng)域的突破發(fā)展，包括對大功率電力電子器件這一關(guān)鍵元器件的開發(fā)。
《中國制造 2025》 的核心在于自動化、智能化、新能源、高能效以及資源的'有效利用， 明確提出將先進軌道交通裝備、電力設(shè)備、節(jié)能與新能源汽車、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發(fā)展的重點領(lǐng)域。鑒于功率半導(dǎo)體在發(fā)電、輸配電和電力使用等整個電能供應(yīng)鏈中發(fā)揮了全方位的關(guān)鍵作用，《中國制造 2025》將為功率控制市場帶來強勁的增長驅(qū)動力，預(yù)期增長勢頭將延續(xù)至 2025 年。
2. 產(chǎn)業(yè)與節(jié)能政策助力，有望實現(xiàn)自主創(chuàng)新、技術(shù)突破
當(dāng)前中國乃至全球范圍內(nèi)環(huán)境資源問題面臨嚴(yán)峻考驗，各國相繼頒布節(jié)能減排政策，作為各種工業(yè)設(shè)施、消費電子、家用電器等設(shè)備電能控制欲轉(zhuǎn)換的核心器件，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與節(jié)能減排政策落地實施的契合點，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國家重點支持，有望在十三五期間實現(xiàn)從“材料-晶圓-封裝-器件-應(yīng)用”的全產(chǎn)業(yè)鏈自主技術(shù)突破，尤其是在新能源領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的 MOS器件及 IGBT 模組，以及 SiC/GaN 等新型材料器件的應(yīng)用方面。
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