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物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)

時間:2022-03-17 14:51:19 工作職責(zé) 我要投稿

物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)

  在當(dāng)下社會,越來越多人會接觸到崗位職責(zé),崗位職責(zé)是組織考核的依據(jù)。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎?下面是小編為大家收集的物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé),僅供參考,歡迎大家閱讀。

物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)

  物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

  崗位職責(zé):

  負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā);

  1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠,設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊;

  2、根據(jù)項目需求,尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司,設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品;

  3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等;

  4、培訓(xùn)售后工程師、項目實施工程師;

  崗位要求:

  1、全日制本科學(xué)歷,電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè);

  2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗(基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議),有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊(原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等);熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等;

  3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等;

  4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈(射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等),有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先;

  5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先;

  6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解,有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳;

  7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先;

  8、性格開朗,善于溝通合作,良好的責(zé)任感,良好的服務(wù)意識,良好的'學(xué)習(xí)能力;

  物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

  崗位職責(zé):

  1、根據(jù)客戶需求,制定項目方案,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細(xì)的原理圖;

  3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評估;

  4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào),配合客戶進(jìn)行相關(guān)測試驗證或者其他要求事項。

  任職要求:

  1、具有硬件設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗,能獨立完成板級調(diào)試工作,有一定的硬件焊接能力,有較強的分析和解決問題能力。

  2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗,熟練使用PADS等工具。

  3、有MTK平臺芯片設(shè)計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。

  4、能獨立帶項目,良好的團(tuán)隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé):

  1、根據(jù)項目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計和原理圖、PCB設(shè)計開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試,性能測試,信號RF測試及各種可靠性測試;

  3、完成項目的電子物料BOM整理,工藝文件輸出,元器件選型管理,試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。

  崗位要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉1款以上電子電路設(shè)計軟件;

  2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計;熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計;

  3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計原則,熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗;

  4、具有藍(lán)牙,wifi,GPRS,開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

  5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識;

  6、具有較強的動手能力,能夠根據(jù)設(shè)計獨立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試,具有良好的團(tuán)隊合作精神和一定的抗壓能力;

  7、電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

  8、工業(yè)自動化領(lǐng)域,至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。

  物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

  一、崗位職責(zé)

  1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作;

  2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;

  3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;

  4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;

  5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

  二、職位要求

  1、具備扎實的模擬電子,數(shù)字電路基礎(chǔ),能承受較大工作壓力,能獨立完成任務(wù),具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

  2、熟悉ARM構(gòu)架,熟悉MSP430,對315,433,Zigbee,BLE,WiFi,2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。

  3、能夠獨立完成硬件總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。

  4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力,專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實,能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

  5、良好的溝通能力及團(tuán)隊協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

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