電子硬件工程師工作職責(zé)概述

電子硬件工程師工作職責(zé)概述1

　　1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的'選型;

　　4 對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;

　　5 協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)概述2

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的`軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)概述3

　　1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;

　　2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3.負(fù)責(zé)電子物料的`采購申請檢驗測試;

　　4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)概述4

　　1 電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;

　　2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;

　　3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)概述5

　　1 負(fù)責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進(jìn)度;

　　2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)概述6

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認(rèn)證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)概述7

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的'實施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)概述8

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)概述9

　　1 電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖PCB的設(shè)計器件選型及功能實現(xiàn);

　　2 制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3 電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4 電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5 編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙配線圖BOM表和控制圖等;

　　6 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的`問題，如故障分析工裝夾具設(shè)計等。

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