電子硬件工程師工作職責(zé)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語(yǔ)言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的.英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū);
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫(xiě)、檢測(cè)報(bào)告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的`質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的.調(diào)校；
4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶(hù)的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品的IC編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`維護(hù)及故障問(wèn)題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的.預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。
3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4、協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2.具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)8
無(wú)線(xiàn)高級(jí)硬件工程師無(wú)線(xiàn)高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專(zhuān)業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專(zhuān)注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線(xiàn),檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無(wú)線(xiàn)高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專(zhuān)業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的'各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專(zhuān)注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線(xiàn),檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的.整理;
5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶(hù)反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問(wèn)題反饋;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2.協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;
3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開(kāi)發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;
2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的.編寫(xiě);
3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5、熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6、硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審;
7、相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);
9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線(xiàn)路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的'編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的`技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的`設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)16
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的`技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)17
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線(xiàn)路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫(xiě)整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的`打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)18
(1)負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的.硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2)負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3)負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4)指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5)指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;
(6)指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)19
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě);
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。
電子硬件工程師工作職責(zé)20
計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類(lèi)型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測(cè)試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的`疑難問(wèn)題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析，編寫(xiě)技術(shù)問(wèn)題分析報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)開(kāi)展各類(lèi)總線(xiàn)類(lèi)型加固計(jì)算機(jī)研制工作;
5、負(fù)責(zé)編寫(xiě)計(jì)算機(jī)測(cè)試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)、培訓(xùn)文檔等資料;
6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問(wèn)題，提供測(cè)試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、計(jì)算機(jī)、電子通信類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線(xiàn)的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先考慮);
4、具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)21
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的`射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專(zhuān)業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
電子硬件工程師工作職責(zé)22
1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB以及對(duì)器件選型;
3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的.問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級(jí)交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)23
1.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的`實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線(xiàn)音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶(hù)技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級(jí)交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)24
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的.技術(shù)問(wèn)題;
2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);
3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;
4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;
5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);
6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。
電子硬件工程師工作職責(zé)25
j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述
1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶(hù)端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開(kāi)放接口實(shí)現(xiàn);
3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫(xiě)相關(guān)文檔;
資歷要求
1.計(jì)算機(jī)、電子等專(zhuān)業(yè)專(zhuān)科以上學(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;
3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的`接口開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫(kù)的應(yīng)用及開(kāi)發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開(kāi)源應(yīng)用服務(wù)器;
6.熟練應(yīng)用web開(kāi)發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;
7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫(kù)及j2ee環(huán)境。
8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
9.善于學(xué)習(xí)、思考問(wèn)題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;
10.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;
電子硬件工程師工作職責(zé)26
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)27
1.負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé)28
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的`軟件代碼編寫(xiě);
電子硬件工程師工作職責(zé)29
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的`測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行定位;
3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的管理。
電子硬件工程師工作職責(zé)30
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
電子硬件工程師工作職責(zé)31
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)32
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒(méi)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；
3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；
4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障；
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；
6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門(mén)禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等；
任職要求：
1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；
2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的`能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問(wèn)題思路清晰；
5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識(shí)
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。
電子硬件工程師工作職責(zé)33
1、根據(jù)客戶(hù)需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
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